X射線鍍層測厚儀對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等。其結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用，在底盤上端一側(cè)固定連接檢測箱，底盤上端滑動連接移動平臺，檢測箱內(nèi)上端固定連接X光射線管，檢測箱上端一側(cè)固定連接OCD相機(jī)，檢測箱靠近X光射線管下端固定連接準(zhǔn)直器，檢測箱內(nèi)一側(cè)固定連接檢測器，檢測箱上一側(cè)固定連接若干控制鍵，檢測箱上靠近控制鍵一側(cè)設(shè)有拉把。
X射線鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：
測量極微小平面部件和結(jié)構(gòu)，如：印制線路板、接插件或引線框架等。
測量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層。
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)。
全自動測量，如：用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
X射線鍍層測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)介紹：
1.測量速度快，穩(wěn)定性高。精度高精度，可達(dá)到1-2%。
2.功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測量方法。
3.X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。
4.覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
