東莞層測厚儀X射線膜厚測量儀

快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

采用初級過濾器、檢測過濾器（Co、Ni（可選）、數(shù)字過濾器），可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。

各種產(chǎn)品測量

可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

瞄準和射擊位置控制

除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動調(diào)整測量點位置的 Point & Shot 功能外，它還提供了根據(jù)載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能，使您能夠輕松快速地調(diào)整到所需位置。

自動光軸校準

如果相機的測量點與實際的X射線束位置不匹配，則在測量小型產(chǎn)品時，測量值將不匹配。此時，利用光束位置搜索功能自動對準X射線光束和相機的測量點。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能，將攝像機畫面顯示在一臺顯示器上，可以打印、保存或讀取攝像機畫面并在屏幕上顯示，并作為報告項目打印。

自動標尺及光束顯示功能

電腦輔助標尺功能可隨時準確定位，準直器尺寸以實際尺寸顯示，在測量小產(chǎn)品時可實現(xiàn)精確測量。此外，自動準直儀產(chǎn)品每當尺寸發(fā)生變化時，都會自動調(diào)整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據(jù)極限設(shè)置彩色顯示測量值

在主測量窗口中，測量值根據(jù)限值設(shè)置以紅色或綠色顯示?？梢詾槊總€鍍層和合金成分單獨設(shè)置限制。

東莞層測厚儀X射線膜厚測量儀

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

東莞層測厚儀X射線膜厚測量儀

特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換