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X射線鍍層測(cè)厚儀

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MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測(cè)試儀

更新時(shí)間：2025-08-28

簡要描述：

MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測(cè)試儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器
半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
韓國電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020膜厚測(cè)試儀

發(fā)郵件給我們：fhx2030@163.com

韓國電鍍層測(cè)厚儀

XRF-2020膜厚測(cè)試儀

測(cè)量電鍍層厚度:

測(cè)量快速檢測(cè)電鍍層厚度

金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等厚度

型號(hào)規(guī)格MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測(cè)試儀

如下圖:

MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測(cè)試儀

XRF-2020測(cè)厚儀韓國Micropioneer膜厚測(cè)量儀

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6 L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米

XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY電鍍膜厚測(cè)量儀

測(cè)量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測(cè)量

電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:

測(cè)量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,鋅鎳合金鍍層均可以測(cè)量

MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測(cè)試儀

Micropioneer XRF-2020測(cè)厚儀韓國先鋒

韓國電鍍層測(cè)厚儀XRF-2020膜厚測(cè)試儀

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